一种基于mlcc多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器

专利摘要:
本实用新型公开了一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，包括盖板和连接杆，所述盖板的底部从内到外依次焊接有第一连接杆和第二连接杆，且第一连接杆与第二连接杆之间通过铆钉相固定，所述连接杆熔接于盖板的左右端，且连接杆的外壁设置有连接套，所述连接套靠近盖板竖直中轴线的一端固定有电极端，且电极端的内壁上下端均粘接有气囊，所述气囊靠近电极端横向中轴线的一端粘接有导电块，且导电块靠近盖板竖直中轴线的一端从上到下依次固定有陶瓷层和内电极。该基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器设置将第一连接杆与第二连接杆之间通过铆钉相互穿设固定，利用铆钉，可以加强第一连接杆与第二连接杆之间的稳固性。
公开号:CN214336570U
申请号:CN202120647190.1U
申请日:2021-03-31
公开日:2021-10-01
发明作者:唐文军
申请人:Shenzhen Fruition Industrial Co ltd；
IPC主号:H01G4-30

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及陶瓷电容器技术领域，具体为一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器。
[n0002] 陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。
[n0003] 市场上的陶瓷电容器功能设计单一，不具有高效抗压的性能，同时导电性能不佳，无法为使用者带去便利，为此，我们提出一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，以解决上述背景技术中提出的功能设计单一，不具有高效抗压的性能，同时导电性能不佳，无法为使用者带去便利的问题。
[n0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，包括盖板和连接杆，所述盖板的底部从内到外依次焊接有第一连接杆和第二连接杆，且第一连接杆与第二连接杆之间通过铆钉相固定，所述连接杆熔接于盖板的左右端，且连接杆的外壁设置有连接套，所述连接套靠近盖板竖直中轴线的一端固定有电极端，且电极端的内壁上下端均粘接有气囊，所述气囊靠近电极端横向中轴线的一端粘接有导电块，且导电块靠近盖板竖直中轴线的一端从上到下依次固定有陶瓷层和内电极，所述导电块偏离盖板竖直中轴线的一端固定有导电杆，且导电杆偏离盖板竖直中轴线的一端固定有电极片，所述电极端的底部固定有底座。
[n0006] 优选的，所述第一连接杆通过铆钉与第二连接杆之间构成固定结构，且第一连接杆、铆钉和第二连接杆均关于盖板的中心呈对称分布。
[n0007] 优选的，所述盖板分别与第一连接杆、第二连接杆之间为焊接连接，且第一连接杆和第二连接杆之间为“X”型结构。
[n0008] 优选的，所述盖板与连接杆之间为熔接连接，且连接杆、连接套和电极端均关于盖板的中心呈对称分布。
[n0009] 优选的，所述气囊分别与电极端、导电块之间为粘接连接，且气囊设置有四个。
[n0010] 优选的，所述陶瓷层与内电极之间为固定连接，且导电块关于陶瓷层、内电极的中心呈对称分布。
[n0011] 优选的，所述电极端的口径大于导电块的口径，且电极端设置有两个。
[n0012] 优选的，所述导电块、导电杆和电极片的横向中轴线相吻合，且电极片的外壁紧密贴合于电极端的内壁。
[n0013] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[n0014] 1、将第一连接杆与第二连接杆之间通过铆钉相互穿设固定，利用铆钉，可以加强第一连接杆与第二连接杆之间的稳固性，将第一连接杆与第二连接杆之间相互交叉并构成“X”型结构，由于“X”型结构为两个三角形相互连接，而三角形具有稳定性，因此可以通过第一连接杆、第二连接杆的相互交叉，从而构成稳定性，对来自盖板上的压力起到抗压性。
[n0015] 2、将盖板左右端熔接的连接杆置于连接套内部，通过连接套可以对连接杆起到承接和定位的作用，将四个气囊分别粘接于电极端和导电块的中间，由于气囊为橡胶材质，因此可通过高强度压力进行挤压变形，从而起到缓解压力的作用，避免导电块因压力造成破损，将陶瓷层与内电极相互固定，同时将导电块置于陶瓷层、内电极的左右两端，以此实现多层片式电容器的功能使用。
[n0016] 3、将电极端置于导电块的外壁，利用电极端可以对导电块起到防护性能，保证导电块的无损性，将导电块与电极片之间通过导电杆相互连接，同时再将电极片贴合于电极端的内壁，以此完成导电操作，使得电极端得以正常使用。
[n0017] 图1为本实用新型结构示意图；
[n0018] 图2为本实用新型电极端立体结构示意图；
[n0019] 图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图。
[n0020] 图中：1、盖板；2、陶瓷层；3、内电极；4、第一连接杆；5、铆钉；6、第二连接杆；7、电极端；8、连接杆；9、连接套；10、导电块；11、导电杆；12、电极片；13、底座；14、气囊。
[n0021] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[n0022] 请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，包括盖板1、陶瓷层2、内电极3、第一连接杆4、铆钉5、第二连接杆6、电极端7、连接杆8、连接套9、导电块10、导电杆11、电极片12、底座13和气囊14，盖板1的底部从内到外依次焊接有第一连接杆4和第二连接杆6，且第一连接杆4与第二连接杆6之间通过铆钉5相固定，连接杆8熔接于盖板1的左右端，且连接杆8的外壁设置有连接套9，连接套9靠近盖板1竖直中轴线的一端固定有电极端7，且电极端7的内壁上下端均粘接有气囊14，气囊14靠近电极端7横向中轴线的一端粘接有导电块10，且导电块10靠近盖板1竖直中轴线的一端从上到下依次固定有陶瓷层2和内电极3，导电块10偏离盖板1竖直中轴线的一端固定有导电杆11，且导电杆11偏离盖板1竖直中轴线的一端固定有电极片12，电极端7的底部固定有底座13。
[n0023] 第一连接杆4通过铆钉5与第二连接杆6之间构成固定结构，且第一连接杆4、铆钉5和第二连接杆6均关于盖板1的中心呈对称分布，将第一连接杆4与第二连接杆6之间通过铆钉5相互穿设固定，利用铆钉5，可以加强第一连接杆4与第二连接杆6之间的稳固性；
[n0024] 盖板1分别与第一连接杆4、第二连接杆6之间为焊接连接，且第一连接杆4和第二连接杆6之间为“X”型结构，将第一连接杆4与第二连接杆6之间相互交叉并构成“X”型结构，由于“X”型结构为两个三角形相互连接，而三角形具有稳定性，因此可以通过第一连接杆4、第二连接杆6的相互交叉，从而构成稳定性，对来自盖板1上的压力起到抗压性；
[n0025] 盖板1与连接杆8之间为熔接连接，且连接杆8、连接套9和电极端7均关于盖板1的中心呈对称分布，将盖板1左右端熔接的连接杆8置于连接套9内部，通过连接套9可以对连接杆8起到承接和定位的作用；
[n0026] 气囊14分别与电极端7、导电块10之间为粘接连接，且气囊14设置有四个，将四个气囊14分别粘接于电极端7和导电块10的中间，由于气囊14为橡胶材质，因此可通过高强度压力进行挤压变形，从而起到缓解压力的作用，避免导电块10因压力造成破损；
[n0027] 陶瓷层2与内电极3之间为固定连接，且导电块10关于陶瓷层2、内电极3的中心呈对称分布，将陶瓷层2与内电极3相互固定，同时将导电块10置于陶瓷层2、内电极3的左右两端，以此实现多层片式电容器的功能使用；
[n0028] 电极端7的口径大于导电块10的口径，且电极端7设置有两个，将电极端7置于导电块10的外壁，利用电极端7可以对导电块10起到防护性能，保证导电块10的无损性；
[n0029] 导电块10、导电杆11和电极片12的横向中轴线相吻合，且电极片12的外壁紧密贴合于电极端7的内壁，将导电块10与电极片12之间通过导电杆11相互连接，同时再将电极片12贴合于电极端7的内壁，以此完成导电操作，使得电极端7得以正常使用。
[n0030] 工作原理：对于这类的基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，首先将陶瓷层2与内电极3相互固定，同时将导电块10置于陶瓷层2、内电极3的左右两端，以此实现多层片式电容器的功能使用，随即将导电块10与电极片12之间通过导电杆11相互连接，同时再将电极片12贴合于电极端7的内壁，以此完成导电操作，使得电极端7得以正常使用，与此同时将四个气囊14分别粘接于电极端7和导电块10的中间，由于气囊14为橡胶材质，因此可通过高强度压力进行挤压变形，从而起到缓解压力的作用，避免导电块10因压力造成破损，随后将盖板1底部焊接的第一连接杆4与第二连接杆6之间通过铆钉5相互穿设固定，利用铆钉5，可以加强第一连接杆4与第二连接杆6之间的稳固性，之后由于第一连接杆4与第二连接杆6之间相互交叉并构成“X”型结构，而“X”型结构为两个三角形相互连接，三角形又具有稳定性，因此可以通过第一连接杆4、第二连接杆6的相互交叉，从而构成稳定性，对来自盖板1上的压力起到抗压性，就这样完成整个基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器的使用过程。
[n0031] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

权利要求:
Claims (8)
[0001] 1.一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，包括盖板(1)和连接杆(8)，其特征在于：所述盖板(1)的底部从内到外依次焊接有第一连接杆(4)和第二连接杆(6)，且第一连接杆(4)与第二连接杆(6)之间通过铆钉(5)相固定，所述连接杆(8)熔接于盖板(1)的左右端，且连接杆(8)的外壁设置有连接套(9)，所述连接套(9)靠近盖板(1)竖直中轴线的一端固定有电极端(7)，且电极端(7)的内壁上下端均粘接有气囊(14)，所述气囊(14)靠近电极端(7)横向中轴线的一端粘接有导电块(10)，且导电块(10)靠近盖板(1)竖直中轴线的一端从上到下依次固定有陶瓷层(2)和内电极(3)，所述导电块(10)偏离盖板(1)竖直中轴线的一端固定有导电杆(11)，且导电杆(11)偏离盖板(1)竖直中轴线的一端固定有电极片(12)，所述电极端(7)的底部固定有底座(13)。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，其特征在于：所述第一连接杆(4)通过铆钉(5)与第二连接杆(6)之间构成固定结构，且第一连接杆(4)、铆钉(5)和第二连接杆(6)均关于盖板(1)的中心呈对称分布。
[0003] 3.根据权利要求1所述的一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，其特征在于：所述盖板(1)分别与第一连接杆(4)、第二连接杆(6)之间为焊接连接，且第一连接杆(4)和第二连接杆(6)之间为“X”型结构。
[0004] 4.根据权利要求1所述的一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，其特征在于：所述盖板(1)与连接杆(8)之间为熔接连接，且连接杆(8)、连接套(9)和电极端(7)均关于盖板(1)的中心呈对称分布。
[0005] 5.根据权利要求1所述的一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，其特征在于：所述气囊(14)分别与电极端(7)、导电块(10)之间为粘接连接，且气囊(14)设置有四个。
[0006] 6.根据权利要求1所述的一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷层(2)与内电极(3)之间为固定连接，且导电块(10)关于陶瓷层(2)、内电极(3)的中心呈对称分布。
[0007] 7.根据权利要求1所述的一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，其特征在于：所述电极端(7)的口径大于导电块(10)的口径，且电极端(7)设置有两个。
[0008] 8.根据权利要求1所述的一种基于MLCC多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器，其特征在于：所述导电块(10)、导电杆(11)和电极片(12)的横向中轴线相吻合，且电极片(12)的外壁紧密贴合于电极端(7)的内壁。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120647190.1U|CN214336570U|2021-03-31|2021-03-31|一种基于mlcc多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器|CN202120647190.1U| CN214336570U|2021-03-31|2021-03-31|一种基于mlcc多层片式具有高抗压性的陶瓷电容器|